第二届汽车芯片产业大会在上海圆满落幕
- 发布日期：日期：2023-02-24
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2023年2月21-22日，由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会与上海顺利举办，大会于线上线下同步进行。
汽车智能化，芯片为核心。在当前的分布式电子电气架构下，智能化程度较高的汽车芯片数量足足有千颗以上。随着汽车电子电气架构趋向集中式方向发展，芯片的数量会减少，但对其性能及算力的要求将只增不减。
当前，围绕芯片的竞争也已成为国际技术竞争的核心，车载芯片将成为未来决定中国汽车产业发展高度的核心器件。近年来，芯片行业受到前所未有的重视，也成为我国当前急需重点突破的“卡脖子”领域。
在此背景下，盖世汽车举办2023第二届汽车芯片产业大会，旨在集中攻关核心技术，通过技术交流加强我国汽车芯片在设计、制造、封测、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术提升，加速车规级芯片的国产化替代。
论坛为期两天，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体、SiC功率器件等行业焦点话题展开。2月22日，大会第二天如期而至，并由东风汽车公司技术中心智能软件中心总监赵宁主持。