集成电路新项目在苏州高新区狮山商务创新区开工
- 发布日期：日期：2023-02-24
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近日，苏州锐杰微科技集团总部项目在苏州高新区狮山商务创新区开工，总投资8.63亿元，建成后可年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片。
锐杰微科技集团有限公司多年来聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及产品测试，拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和测试团队，建立了一套完整的封装设计标准、生产管控流程及质量保证体系。此次启用的项目将力争用3至5年时间建成国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。
当前，狮山商务创新区推动集成电路产业创新集群建设，已获批苏州市集成电路特色先导产业集聚区，集聚了福莱盈电子、国芯科技、科达科技、涟漪科技等集成电路设计及应用类相关企业，位于狮山核心区的苏州市集成电路创新中心拥有10万平方米高标准科技创新载体，项目二期正加快建设。