Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。
2019年9月5日，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。2022年8月，媒体报道，海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，预计2023年第一季度破土动工。
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IC FLASH 1G PARALLEL 48TSOP I
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DDR4
eMMC5.1+LPDDR4X
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NAND闪存 Nand
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NAND闪存 2G, 3V, 25ns NAND闪存
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