速度最快的 DRAM，散热增强

最快的 DRAM 解决方案
SK海力士的1ynm 16Gb HBM2E是业界最快的内存，I/O速度为3.6Gbps，每秒使用1，024个I / O处理460GB的数据。 我们的新 HBM2E 的散热性能比以前的 HBM2 高 36%，是一款真正高效的内存，为您的系统提供强大的性能。
HBM 性能趋势
SK 海力士以更快的 HBM 解决方案引领 HBM 市场：我们的 HBM3 正在开发中，能够以 819GB/s 或更高的速率处理数据，每个引脚的速度为 6.4Gbps。HBM 在与 DDR 或 GDDR 相同的工作负载下具有超过 2 倍的电源效率，降低了总体拥有成本 – 抓住了我们 Memory ForEST* 计划的精髓。
热改善
我们的 HBM2E 的散热比 HBM2 好 36%，这使得它在相同的操作下平均保持 14 摄氏度的冷却温度 条件。
高达 9 倍的带宽，2 倍的逐代容量提升
与 DDR5 的 2.4GB/s 带宽和 GDDR6 的 64GB/s 带宽相比，HBM2E 的执行速度提高了 9 倍，每秒处理 460GB 的数据。 HBM2E 还通过实现 16GB 解决方案和八个 16Gb DRAM 芯片的组合，使密度比上一代 HBM2 翻了一番， 与 HBM2 上的 8Gb 内核芯片密度相比。